Thermal Interface Material (TIM) - effiziente Wärmeübertragung

Optimale thermische Anbindung zwischen Bauteil und Kühlkörper

Thermal Interface Materials (TIM), oder auch Wärmeleitmaterial verbessern die Wärmeübertragung zwischen wärmeerzeugenden Komponenten zu Kühlkörpern oder Gehäusen. Sie gleichen mikroskopische Unebenheiten zwischen Kontaktflächen aus und reduzieren so den thermischen Kontaktwiderstand erheblich.

ELiNTER bietet ein breites Portfolio an Wärmeleitmaterialien wie Folie, GAP-PAD oder 2K Pasten

Unsere Spezialität sind kundenspezifisch angepasste TIM ‑ Produkte sprich kundenspezifische Formgebung einer Wärmeleitfolie.

ELiNTER – Ihr Partner für Wärmeleitmaterialien
Mit langjähriger Erfahrung im thermischen Engineering unterstützt ELiNTER Sie bei der Auswahl, Auslegung und Implementierung von Thermal Interface Materials – von der Prototypenphase bis zur Serie.

beratung anfordern

HALA TIM KATALOG

Der Produktkatalog von HALA bietet einen Überblick über alle Typen, die aktuell im Sortiment aufgeführt sind und sich für viele industrielle Anwendungen eignen.
Wir unterstützen Sie gerne bei der optimalen Lösung für Ihr Projekt.

Produktkatalog TIM

Typen von Thermal Interface Materials
ELiNTER bietet eine breite Auswahl an Wärmeleit-Materialien für unterschiedliche Anforderungen:

Wärmeleit- Phasenwechselmaterialien (Phase Change)

  • Fest bei Raumtemperatur, fluid im Betrieb

  • Konstante Performance über viele Temperaturzyklen

  • Gute Alternative zu klassischen Pasten

Elektrisch leitfähig- TIM & Paste

  • Wärmeableitung und elektrisch optimiert leitend (EMI Vorgaben)

  • Einsatz in Leistungselektronik und Spannungsführungen, Erdung

Wärmeleit- Gap Pads und Folien

  • Elastisch und einfach zu verarbeiten

  • Toleranzausgleich bei Bauteilhöhen

  • Ideal für Serienfertigung und Montagefreundlichkeit

Wärmeleit- Pasten & Gels

  • Sehr geringer thermischer Widerstand

  • Für hochperformante Anwendungen

  • Geeignet für dünne Schichtdicken

Typische Anwendungen von TIM & Paste

  • Leistungselektronik (IGBTs, MOSFETs, Leistungsmodule)

  • Elektronische Baugruppen und Leiterplatten

  • LED‑Module und Optoelektronik

  • Gehäuse‑ und Schaltschranklösungen

  • Peltier‑ und Kühlkörper‑Systeme

  • Gerätekonzepte mit EMI Vorgaben

Thermisches Design & Systembetrachtung

Die optimale Performance eines Kühlsystems entsteht erst durch das Zusammenspiel von Wärmesenke als Kühlkörper, TIM und Wärmeerzeuger. Dank unserer Expertise in thermischem Design und CFD‑Simulation betrachten wir TIMs nicht isoliert, sondern als integralen Bestandteil des Gesamtsystems.

kühlkörper
peltier-kühlgeräte
cfd simulation
thermal service

Was sind Thermal Interface Materials (TIM)?

Thermal Interface Materials sind wärmeleitfähige Zwischenmaterialien, die zwischen einer Wärmequelle (z. B. Halbleiter, Leistungsmodule) und einem Kühlkörper oder Gehäuse eingesetzt werden.

Da selbst scheinbar glatte Oberflächen mikroskopische Lufteinschlüsse aufweisen, würde ohne TIM ein hoher Wärmewiderstand entstehen. TIMs verdrängen diese Luft und sorgen für eine gleichmäßige, reproduzierbare Wärmeübertragung.

Auswahl des richtigen Thermal Interface Materials

Die Auswahl eines geeigneten TIMs hängt von mehreren Faktoren ab:

  • Wärmeleitfähigkeit und Schichtdicke

  • Oberflächenbeschaffenheit und Ebenheit

  • Mechanische Toleranzen

  • Elektrische Isolation

  • Langzeitstabilität und Temperaturzyklen

ELiNTER unterstützt Sie bei der Applikationsanalyse und Materialauswahl, um eine optimale Balance zwischen thermischer Performance, Zuverlässigkeit und Kosten zu erreichen.

Kundenspezifische TIM‑Lösungen

Neben Standardmaterialien bieten wir kundenspezifisch angepasste TIM‑Lösungen an:

  • Zuschnitte nach Zeichnung

  • Spezielle Materialstärken

  • Kombination aus Wärmeleitung und Isolation

  • Anpassung an Serienprozesse und Montagekonzepte

So stellen wir sicher, dass das Thermal Interface Material perfekt in Ihr Gesamtsystem integriert ist.

Warum sind TIMs entscheidend für das thermische Gesamtsystem?

Ein leistungsfähiger Kühlkörper allein reicht nicht aus, wenn die thermische Anbindung unzureichend ist.
Thermal Interface Materials sind entscheidend für:

  • Reduzierung des thermischen Kontaktwiderstands

  • Gleichmäßige Wärmeverteilung

  • Erhöhung der Effizienz des gesamten Kühlsystems

  • Verbesserung der Zuverlässigkeit und Lebensdauer elektronischer Komponenten

In vielen Anwendungen bestimmt die Wahl des richtigen TIM maßgeblich die Gesamtperformance der Kühlung.