Thermische Test- & Messsysteme
Micred Testlösungen
Simcenter Micred T3STER > Zerstörungsfreies Messsystem zur transienten thermischen Charakterisierung von Halbleiterbauelementen.
Simcenter Powertester > Automatisierte Power-Cycling-Tests für Leistungselektronik und Zuverlässigkeitsanalysen.
Simcenter Quality Tester > System zur thermischen Qualitätssicherung von Halbleitergehäusen.
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DE - Der Simcenter Powertester ist ein hochentwickeltes Gerät für die Prüfung und Analyse von Leistungselektronikkomponenten. Es kombiniert aktives Power-Cycling mit transienter thermischer Charakterisierung und Untersuchung der thermischen Struktur.
Hauptmerkmale:
a. Automatisiertes Power-Cycling: Das Gerät führt automatisierte Leistungszyklen durch, während es gleichzeitig Analysedaten für die Echtzeitdiagnose von Fehlern erzeugt.b. Echtzeit-Fehlerdiagnose: Der Powertester kann Module über Zehntausende oder sogar Millionen von Zyklen hinweg testen und dabei eine Echtzeit-Fehlerdiagnose liefern.
c. Vielseitige Einsatzmöglichkeiten: Er ist sowohl für Fertigungs- als auch für Laborumgebungen konzipiert.
d. Nicht-destruktive Testmethode: Die Struktur-Funktions-Bewertung kann durchgeführt werden, während das Gerät montiert ist, ohne es zu zerstören.
Anwendungsbereiche
Der Simcenter Powertester wird in verschiedenen Bereichen der Leistungselektronik eingesetzt: Luftfahrt, Elektrofahrzeuge, Züge, Stromerzeugung, Erneuerbare EnergienTechnische Details
Maximaler Laststrom: Bis zu 3600A
Anzahl der Heizkanäle: Bis zu 4
Anzahl der testbaren Geräte pro Powertester: bis 163Der Simcenter Powertester ist ein leistungsfähiges Werkzeug für die Entwicklung zuverlässiger Leistungselektronikkomponenten und bietet Herstellern und Zulieferern wertvolle Daten für die Qualitätssicherung und Produktoptimierung.
EN - The Simcenter Powertester is a sophisticated device for testing and analysing power electronics components. It combines active power cycling with transient thermal characterisation and thermal structure investigation.Key features:
a. Automated power cycling: The device performs automated power cycles while simultaneously generating analysis data for real-time fault diagnosis.
b. Real-time fault diagnosis: The Powertester can test modules over tens of thousands or even millions of cycles, providing real-time fault diagnosis.
c. Versatile applications: It is designed for both manufacturing and laboratory environments.
d. Non-destructive testing method: Structural function evaluation can be performed while the device is assembled without destroying it.
Areas of application
The Simcenter Powertester is used in various areas of power electronics: aviation, electric vehicles, trains, power generation, renewable energies.
Technical details
Maximum load current: Up to 3600A
Number of heating channels: Up to 4
Number of devices that can be tested per Powertester: Up to 163
The Simcenter Powertester is a powerful tool for developing reliable power electronics components and provides manufacturers and suppliers with valuable data for quality assurance and product optimisation.
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DE - Der Simcenter Micred Quality Tester ist ein fortschrittliches Gerät zur thermischen Qualitätssicherung von Halbleitergehäusen. Seine Hauptfunktionen umfassen:
Bewertung der thermischen Struktur von Halbleitergehäusen zur Identifizierung von Fertigungsfehlern, einschließlich Die-Attach-Problemen.
Präzise thermische Impedanzmessung in Kombination mit automatischen Prüfgeräten für Halbleitertests mit hohem Durchsatz.
Überprüfung des Junction-to-Case-Wärmewiderstands durch genaue Messung der thermischen Reaktion auf einen kurzen Leistungsimpuls.
Messung der Sperrschichttemperatur über eine elektrische Methode mit der integrierten Simcenter Micred T3STER-Technologie.
Automatisiertes Binning von Geräten im Vergleich zu einer Goldstandard-Wärmeimpedanzkurve und voreingestellten Variationsbändern.
Erstellung von Wärmeimpedanzprofilen zur Identifizierung potenzieller thermischer Probleme wie Verschlechterung des Wärmepfads.
Echtzeit-Erkennung von Drahtbondbrüchen, Lötermüdung, Die- und Substrat rissen.
Nicht-destruktive, wiederholbare und standardisierte Prüfmethoden gemäß JEDEC-Standards und ECPE Automotive Qualification Guidelines (AQG)
Der Simcenter Micred Quality Tester ermöglicht somit eine umfassende thermische Qualitätssicherung von Halbleitergehäusen und trägt zur Verbesserung der Zuverlässigkeit und Leistung elektronischer Komponenten bei.
EN - The Simcenter Micred Quality Tester is an advanced device for thermal quality assurance of semiconductor packages. Its main functions include:Evaluation of the thermal structure of semiconductor packages to identify manufacturing defects, including die attach problems.
Precise thermal impedance measurement in combination with automatic test equipment for high-throughput semiconductor testing.
Verification of junction-to-case thermal resistance by accurately measuring the thermal response to a short power pulse.
Measurement of junction temperature via an electrical method using integrated Simcenter Micred T3STER technology.
Automated binning of devices against a gold standard thermal impedance curve and preset variation bands.
Creation of thermal impedance profiles to identify potential thermal issues such as heat path degradation.
Real-time detection of wire bond breaks, solder fatigue, die and substrate cracks.
Non-destructive, repeatable and standardised test methods in accordance with JEDEC standards and ECPE Automotive Qualification Guidelines (AQG).
The Simcenter Micred Quality Tester thus enables comprehensive thermal quality assurance of semiconductor packages and contributes to improving the reliability and performance of electronic components.
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DE - Der Simcenter Micred T3STER ist ein hochentwickeltes, zerstörungsfreies Gerät zur thermischen Charakterisierung von Halbleiterbauteilen. Es misst die thermische Transientenleistung, um die Wärmeübertragung und -speicherung in elektronischen Komponenten präzise zu bewerten. Hier sind die Hauptmerkmale und Anwendungen:
Funktionen und Eigenschaften
a. Thermische Charakterisierung: Misst die transiente thermische Antwort von Halbleiterbauteilen wie Dioden, MOSFETs, IGBTs und LEDs mit einer Genauigkeit von ±0,01 °C und einer zeitlichen Auflösung von bis zu 1 Mikrosekunde.b. Strukturfunktionen: Erzeugt Diagramme des thermischen Widerstands und der thermischen Kapazität entlang des Wärmeflusswegs, um Fehler wie unzureichende Die-Befestigungen zu identifizieren.
c. Echtzeitmessung: Führt kontinuierliche Messungen durch und liefert hochpräzise thermische Impedanzdaten.
d. Skalierbarkeit: Unterstützt bis zu acht Messkanäle und kann durch Hardware-Erweiterungen angepasst werden.
Anwendungen
Fehleranalyse: Nicht-destruktive Analyse von thermischen Defekten in Bauteilen während der Produktion.Wärmemodell-Kalibrierung: Exportiert Messdaten zur Validierung von Wärmemodellen in Software wie Simcenter FloTHERM.
Qualitätskontrolle: Identifiziert thermische Schwachstellen in Halbleitern zur Verbesserung der Produktzuverlässigkeit.
Materialcharakterisierung: Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit von Materialien wie Thermal Interface Materials (TIMs).
Vorteile
- Schnelle, wiederholbare und präzise Messungen.
- Breite Anwendbarkeit für verschiedene Halbleitertechnologien
- Unterstützung für Echtzeit-Diagnosen und Langzeit-Zuverlässigkeitsanalysen.Der T3STER ist ein unverzichtbares Werkzeug für Ingenieure in der Halbleiterentwicklung, insbesondere bei der Optimierung thermischer Designs und der Sicherstellung der Produktzuverlässigkeit.
EN - The Simcenter Micred T3STER is a sophisticated, non-destructive device for the thermal characterisation of semiconductor components. It measures thermal transient performance to accurately evaluate heat transfer and storage in electronic components. Here are the main features and applications:
Functions and features
a. Thermal characterisation: Measures the transient thermal response of semiconductor devices such as diodes, MOSFETs, IGBTs and LEDs with an accuracy of ±0.01 °C and a time resolution of up to 1 microsecond.
b. Structural functions: Generates diagrams of thermal resistance and thermal capacity along the heat flow path to identify faults such as inadequate die attachments.
c. Real-time measurement: Performs continuous measurements and provides highly accurate thermal impedance data.
d. Scalability: Supports up to eight measurement channels and can be customised with hardware extensions.
Applications
Fault analysis: Non-destructive analysis of thermal defects in components during production.
Heat model calibration: Exports measurement data for validating heat models in software such as Simcenter FloTHERM.
Quality control: Identifies thermal weak points in semiconductors to improve product reliability.
Material characterisation: Determination of the thermal conductivity of materials such as thermal interface materials (TIMs).
Advantages
- Fast, repeatable and accurate measurements.
- Wide applicability for various semiconductor technologies
- Support for real-time diagnostics and long-term reliability analyses.
The T3STER is an indispensable tool for engineers in semiconductor development, especially when optimising thermal designs and ensuring product reliability.