Thermisches Engineering & Elektronikkühlung

für industrielle Geräte und Baugruppen

Ihr Partner für thermisches Engineering & Wärmemanagement in Elektronikkühlung

Seit über 25 Jahren entwickeln wir zuverlässige thermische Lösungen für elektronische Baugruppen und Geräte – von der Idee über Simulation und Engineering bis zur industriellen Umsetzung.

Enthalten ist der Systemgedanke des umfassenden Thermal Management der CFD Simulation, thermischen Analyse zur Erarbeitung eines spezifischen Kühlungskonzeptes.

Thermische Herausforderungen frühzeitig lösen, im Entwicklungsprozess gute Lösungen einbringen und funktionierende Prototypen erstellen - ist unsere Expertise.


Mit Software, Engineering‑Services und eigenen Komponenten bieten wir ganzheitliche Lösungen aus einer Hand. ELiNTER mit mehr als 25 Jahren Erfahrung - Ihr Spezialist.

Softwarelösungen für thermisches Engineering

Wir vertreiben und implementieren leistungsfähige Softwarelösungen für die thermische Analyse und Elektronikentwicklung auf Basis von Siemens Simcenter und T3STER.
Als erfahrener Siemens Software & Altair Engineering Vertriebspartner begleiten wir Sie von der Auswahl Ihrer Werkzeuge bis zum effizienten Einsatz – praxisnah und abgestimmt auf Ihre Entwicklungsprozesse.

Dienstleistungen im thermischen Engineering

Mit fundiertem Engineering‑Know‑how und modernster Simulations Technologien unterstützen wir die Entwicklung thermisch robuster Elektronik‑ und Geräteprodukte. Durch gezielte CFD‑Simulationen, frühzeitiges Thermal Design und durchdachte Retrofit‑Konzepte identifizieren wir thermische Risiken frühzeitig und optimieren Performance, Zuverlässigkeit und Lebensdauer nachhaltig.

Produkte & Komponenten für effizientes Elektronik Wärmemanagement

Wir entwickeln nicht nur kundenspezifische Kühlkörper sondern auch gesammte Baugruppen. Dies mach speziell Sinn da meist auch Wärmeleitfolien, thermisch stressfreie Montage in einer komplexen Baugruppe eingesetzt werden.

Unser Portfolio umfasst alle Produkte zum thermischen Management von Elektronik. Gehäuseteile, Lüfter aktive Kühlung durch Peltier Elemente, Wärmeleitmaterial als Folie, Gap Pad oder 2K Paste, Wärmefluss Sensoren, kundenspezifische Alu-Profile wie Kühlkörper oder integrative, kundenspezifische Heatpipe Baugruppen. Auch das Thema von Erwärmen wir adressiert durch Polyimid, - Silikon oder Glimmer Heizfolien.

Alle Produkte sind konsequent und kundenspezifische auf effiziente Wärmeableitung, thermische Stabilität und den industriellen Einsatz ausgelegt.

Elektronische Baugruppe mit PCB, Heatpipe und Heizfolie zur gleichmäßigen Wärmeverteilung und zuverlässigen Temperaturregelung.
Thermische Simulation eines Kühlgehäuses zur Optimierung der Wärmeableitung elektronischer Komponenten.

Thermische CFD‑Simulationen, fundierte Retrofit‑Analysen und professionelles MCAD‑Design – One-Stop Engineering

Erfolgreiche Einführung von Siemens Simcenter: MCAD‑, EDA‑ und CFD‑Software inklusive Beratung und Schulung

Zuverlässiges thermisches Management für Elektronik – von einzelnen Bauteilen bis zur kompletten Baugruppe

Jetzt eine unverbindliche Beratung vereinbaren

Aluminium oder Kunststoff Kühlkörper für effiziente Wärmeableitung und zuverlässiges Thermomanagement in elektronischen Anwendungen.
Verschiedene Wärmeleitmaterialien für die effiziente Wärmeübertragung zwischen elektronischen Komponenten und Kühlkörpern.
Heatpipe-Baugruppe mit Kupfer-Heatpipes und Lamellenkühlkörper für maximale Wärmeableitung bei hohen Verlustleistungen.
Explosionsdarstellung einer Heatpipe-Kühlbaugruppe mit Heatpipes, Kühlplatten, Wärmeleitmaterialien (TIM) und Befestigungselementen für effizientes Thermomanagement.